R&S TS8980 是经全球认证论坛(GCF)和PTCRB批准的官方 5G 一致性测试平台。 芯片组、调制解调器和终端设备制造商以及测试机构可以使用该测试系统执行符合 3GPP 规范的 RF (TP298) 和 RRM (TP296) 测试。 该平台还满足网络运营商和监管机构的测试要求。R&S为其成功的R&S TS8980 系列开发了两种新测试系统：R&S TS8980S-4A 和 R&S TS8980FTA-3A。这些解决方案满足了市场对精简硬件和缩小占地面积的
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罗德与施瓦茨 3GPP 5G
Autotalks，V2X（车辆对一切）通信解决方案的全球领先者，利用罗德与施瓦茨的测试专业知识和设备验证了他们的第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3，使用了R&S CMP180无线通信测试仪的最新5G-V2X功能。两家公司将联合在2024年巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示5G-V2X测试设置。图 R&S CMP180将在巴塞罗那MWC上测试Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能通过这次合作，罗德与施瓦茨和以色列无晶圆半导体公司Autotalks共同努力确保5G-V
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罗德与施瓦茨 Autotalks R&S 无线通信测试仪 5G-V2X
在5G网络不断发展的过程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）频段一直是至关重要的。随着5G-Advanced和6G时代的到来，全球各地的监管机构和行业联盟正在讨论第三个频段，即上中频段（FR3）。上中频段涵盖7.125至24.25 GHz，将为移动通信技术开辟新的领域。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的技术在帮助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF调制解调器技术的准备情况和有效性方面发挥了关键作用。在由国际电信联盟（ITU）于2023年11月和12
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R&S 高通 5G-Advanced 6G
元宇宙和扩展现实（XR）应用被视为充分释放5G技术消费者潜力的关键。严格的测试对于确保这些沉浸式体验的性能和市场接受度至关重要。罗德与施瓦茨和 Slalom 已经合作以满足这一需求，共同开发了在市场发布前彻底测试XR用例的重要工具。在2024年世界移动通信大会（Mobile World Congress）上，参观者可以首次体验如何启用未来的增强现实。图：罗德与施瓦茨和 Slalom 开辟了通往沉浸式AR体验的道路。第三代合作伙伴计划（3GPP）在第17版中深入研究了扩展现实（XR）应用，这对于识别当前5G
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5G商用五年来，全球5G用户规模已经突破15亿，相当于4G九年的发展成果；同时，5G用20%的全球移动用户占比，贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC24）上，5G-A成了最被热议的话题。无论是运营商、通信设备厂商，还是互联网企业，都不得不开始重视这一技术趋势。5G-A（5G-Advanced，也称5.5G）是5G网络在功能和覆盖上的部分升级：据华为介绍，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍
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5G-A 6G 5G 5.5G 通信
截至美东时间3月4日收盘，英伟达股价上涨3.6%，总市值达到2.13万亿美元，超过沙特阿美，成为全球第三大公司，仅次于微软和苹果。图片来源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美为石油公司，英伟达此番超越，使得“芯片取代石油成为最值钱的商品”不再是一番戏言。AI利好，英伟达、AMD狂飙得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推动，AI芯片需求水涨船高，相关厂商营收与市值节节高升。英伟达股价在2023年已经涨了两倍多，市值也先后超越亚马逊、谷歌，成为美股第三、全球第四大公司。进入2024年，2月媒体曾报道
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芯片 AI芯片 人工智能
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN设备和5G非地面网络(NTN)卫星在内的无线基础设施。Neoverse CSS 是经过优化、集成和验证的平台，能够以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与Ceva PentaG-RAN(全面的
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Ceva Arm Total Design 非地面网络卫星 5G SoC
IT之家 3 月 4 日消息，洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。IT之家注意到，相对于传统 LCD 的上下玻璃基板光线穿透式工艺，LCoS 技术采用玻璃 + CMOS 基板光线反射式工艺，在分辨率与光源利用率方面表现更好。不过相关技术制造工艺要求较高，良品率难以把控。洛图科技提到
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3月1日消息，当地时间2月29日，印度政府批准了价值1.26万亿卢比（152亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂。值得注意的是，塔塔集团也在与联华电子进行谈判。据了解，新工厂将所谓的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技术，广泛用于消费性电子、汽车、国防系统和飞机。此外，印
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IT之家 2 月 29 日消息，高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。莫珂东在视频中鼓励消费者拥抱人工智能，并表示人工智能在短期内不会取代人类，而会充当第六感 / 第二大脑。IT之家此前报道，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。有消息称骁
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随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，苹果宣布了最新的M3芯片。公司计划在下个月将新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2芯片，新芯片将显著更为强大。苹果的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段，但公司已经开始设计基于TSMC的2纳米工艺的即将推出的芯片。苹果已经开始开发基于TSMC的2纳米架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息（由ga
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近日，紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调，包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。据官方介绍，上述方案联调基于紫光展锐推出的业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620。该芯片平台具备强劲的射频能力和全网通特性，最高支持NR 2CC和LTE 5CC；支持HPUE PC1.5；支持5G TSN、5G室内高精度定位等业界领先的5G R16特性；拥有超级上行技术，支持丰富的NUL和SUL组合；搭载4核Arm®Cortex®-A55 CPU，算力相比
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摘要Sailesh Chittipeddi讨论人工智能在半导体设计和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半导体产业正在经历一场由数字化转型引领的结构性变革，人工智能（AI）技术融入产品研发过程进一步加速了这一转型。与此同时，摩尔定律从晶体管微缩向系统级微缩的演进以及新冠疫情引发的全球电子供应链重塑，也为
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全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司在世界移动大会上与Encora数字化工程服务公司联合演示5G Open RAN运营系统。Gartner的报告指出，到2025年，通信服务提供商(CSP)至少将有40%的BU运营采用人工智能(AI)和机器学习(ML)解决方案来实现数字化和自动化，而这一比例在2022年底仅有15%。 电信行业在分析与机器学习等技术领域所积累的经验已经十分丰富，采用人工智能和大语言模型(LLM)来提高运行自动化水平将会带来更大的活力，从而降低大规模网络的运营成本，缩短解决现
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● 解决方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink标准物理层验证测试● 能够执行严格的物理层测试，对系统级芯片设计进行验证，确保可靠、抗扰的通信是德科技成功完成 Autotalks 5G新空口车联网系统级芯片验证是德科技支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网（V2X）系统级芯片（SoC）进行验证，确保其符合 3GPP 5G 新空口（NR）第 16 版（Rel-16）Sidelink标准的物理层规范。
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